Descrizione

Le tecnologie di miniscavo - comprese nella famiglia trenchless delle Nuove Installazioni - consentono la posa di infrastrutture dei sottoservizi attraverso l’esecuzione di una trincea di dimensioni ridotte.

Seppur prevedano uno scavo lungo il tracciato di posa, le tecnologie sono considerate a tutti gli effetti trenchless per la velocità di installa- zione e la ridottissima movimentazione di terreno.

Le fasi di lavorazione, eseguibili anche contemporaneamente, sono le seguenti:

• fresatura del manto stradale (taglio);
• posa di cavi o di minitubi;
• riempimento dello scavo;
• ripristino superficiale a seconda del tipo di materiale di riempi- mento.

In funzione delle dimensioni del miniscavo, si distinguono le seguenti tecnologie che prevedono macchine di dimensioni diverse e materiali di riempimento idonei:

• Minitrincea (larghezza da 5 cm a 20 cm, profondità 35-50 cm), il cui riempimento viene realizzato con una malta cementizia aerata fino a 3 cm dal piano di calpestio, completando il riempimento con il materiale con cui si realizza il tappetino di usura;
• Minitrincea ridotta (larghezza < 5 cm, profondità 35-50 cm), il cui riempimento viene realizzato con una malta a presa rapida fino al piano di calpestio o carrabile, con caratteristiche tali da non richie- dere ulteriori ripristini del tappetino di usura;
• Microtrincea (larghezza 2-4 cm, profondità 10-35 cm), il cui riempi- mento viene realizzato con una malta a presa rapida fino al piano di calpestio o carrabile, con caratteristiche tali da non richiedere ulteriori ripristini del tappetino di usura.

Le attrezzature, di dimensioni contenute, consentono di allestire age- volmente i cantieri sia in ambito urbano che extraurbano. Per una buona progettazione dell’intervento e la sua esecuzione in sicurezza è necessario conoscere preventivamente le caratteristiche del terreno e la presenza di altri sottoservizi nel sottosuolo.

Campi di applicazione

Le tecnologie sono applicabili in settori quali l’idrico, l’energia, le telecomunicazioni, la posa di sensori ottici, su tracciati che contemplino superfici asfaltate o cementate, con un sottofondo compatto. In presenza di trovanti di medie dimensioni o di fondi di tipo sabbioso o ghiaioso la tecnica deve essere opportunamente valutata.

Riferimenti

La tecnologia è descritta nella UNI/PdR 7:2014 – “Tecnologia di realizzazione delle infrastrutture interrate a basso impatto ambientale
- Sistemi di Minitrincea”.

Nel settore delle telecomunicazioni, l’impiego delle tecnologie dei miniscavi è particolarmente raccomandato da specifiche norme di legge, in quanto ritenute abilitanti per la riduzione del Digital Divide.